ESIS 2026 7ª Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China

En la actualidad, la industria mundial de semiconductores está pasando de un "avance tecnológico de un solo punto" a una nueva etapa de "sinergia ecológica sistémica". la evolución tecnológica en la era post - Moore se superpone a la ola de aplicaciones de los grandes modelos de ia, lo que hace que los chips ya no sean solo el núcleo de hardware, sino también El Centro que conecta el mundo físico con el espacio digital, convirtiéndose en una base básica indispensable para la economía digital. En el contexto de la estrategia nacional de promover vigorosamente la nueva productividad cualitativa, cómo abrir los puntos de bloqueo de la cadena industrial con datos y reconstruir toda la cadena de valor de diseño, fabricación y sellado con inteligencia digital se ha convertido en una propuesta clave para romper el avance de la industria.

En este contexto, dirigido por la Asociación de la industria de circuitos integrados de shanghai, patrocinado por infoman y coorganizado por la Federación de economía digital de zhejiang, huilian Zhihui y las empresas de origen.ESIS 2026 7ª Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China, que será en 202629 de agostoEnShanghaiSe celebró. Esta Cumbre se celebra con"Acumulación de inteligencia digital · cambio impulsado por el núcleo"Como tema, reunió a más de 220 representantes de la industria, a través de más de 20 casos para compartir, golpeó directamente los puntos dolorosos de la industria, aclaró el camino de aterrizaje y dibujó un plan para el desarrollo digital e inteligente de la industria.

　　La Cumbre se centró en tres temas centrales:

　　Interconexión de toda la cadena, rompiendo las barreras de datos:En respuesta a los problemas de coordinación de la cadena industrial, se explora el establecimiento de estándares de datos unificados de la industria, se abren los enlaces de datos de eda, ip, fabricación a sellado y prueba, se resuelven las Islas de información y las enfermedades persistentes de la sinergia ineficientes, y se construye un sistema de cooperación industrial eficiente y vinculado.

　　La Ia cultiva profundamente y reinventa el escenario de negocio:Volver a la esencia del negocio, explorar los casos reales de aterrizaje de la Ia generativa y la Potencia informática inteligente en la verificación de chips, la mejora de la tasa de rendimiento, la producción flexible y la gestión de la cadena de suministro, refinar la mentalidad práctica de reducir costos, mejorar la calidad y la eficiencia, y explorar formas viables de transformación digital e inteligente.

　　Fabricación inteligente verde para construir una base resistente:Centrándonos en la mejora de los procesos con bajas emisiones de carbono, el control refinado de la eficiencia energética y la construcción de cadenas de suministro verdes, promoveremos la fabricación inteligente y la transformación con bajas emisiones de carbono con tracción en dos ruedas, y crearemos un sistema de cadena de suministro de cadena industrial resistente y sostenible.

　　Valores fundamentales de la participación:

　　Tome la dirección del viento:Interpretar en profundidad la orientación de la planificación industrial del "decimoquinto plan quinquenal", estudiar y juzgar las tendencias de vanguardia, como la integración de Ia y chips y la integración heterogénea de chiplet, y aprovechar las oportunidades de desarrollo.

　　Punto de referencia:Aprender de la experiencia práctica de las principales empresas, cubrir áreas clave como el intercambio de datos de la cadena industrial y la verificación conjunta de dispositivos nacionales, obtener soluciones probadas en el mercado y reducir los costos de prueba y error de transformación.

　　Recursos vinculados:Comuníquese cara a cara con el CEO de la cadena industrial, cio, CTO y proveedores de servicios de soluciones digitales e inteligentes de alta calidad para construir conjuntamente una ecología de adaptación de chips nacionales y acelerar el proceso de autonomía y control.

　　Aclarar el camino:Resolver la hoja de ruta digital e inteligente adecuada para sus propias empresas, abrir los cuellos de botella de toda la cadena de valor, liberar el potencial de capacidad y utilizar las directrices de cumplimiento de la industria para diseñar constantemente el mercado global.

　　I,Información básica de la Cumbre

　　Nombre de la reunión:ESIS 2026 7ª Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China

　　Tema de la reunión:Acumulación de inteligencia digital · cambio impulsado por el núcleo

　　Horario de la reunión:29 de agosto de 2026

　　Lugar de la reunión:China · Shanghai

　　Unidades de orientación:Asociación de la industria de circuitos integrados de Shanghai

　　Organizadores:El hombre de la información

　　Coorganizador:Federación de economía digital de Zhejiang

Coorganizadores: huilian zhihui, empresa de origen

　　En segundo lugar,Resumen de la Cumbre

　　01Ecosistema empresarial participante:Cubrir las fuerzas centrales de la transformación digital e inteligente de los semiconductores electrónicos

Proveedores de chips de Ia y soluciones de computación de alto rendimiento, proveedores de equipos inteligentes y robots artificiales, proveedores de servicios avanzados de encapsulamiento e integración de sistemas, proveedores de materiales semiconductores y componentes clave, fabricantes de OEM de obleas ibm, plataformas de transformación digital e inteligente y proveedores de servicios de software industrial

　　02 retratos de los participantes:Enfoque en la toma de decisiones básicas y la fuerza de implementación de la inteligencia digital

　　■ nivel de toma de decisiones estratégicas (12%): CEO / VP / GM / Jefe de la División - formular una estrategia de transformación digital e inteligente para las empresas, hacer frente a la competencia global y la reconstrucción de la cadena de suministro, y aprovechar la oportunidad de la construcción del Centro de Ciencia y tecnología de Shanghai y el desarrollo integrado del delta del Río yangtze.

　　■ nivel de toma de decisiones técnicas (35%): CTO / CIO / cdo / Vicepresidente de I + D - lidera el diseño de chips impulsados por ia, plataformas de fabricación inteligentes, sistemas gemelos digitales y otros diseños tecnológicos clave para promover la integración profunda de los enlaces de I + D y fabricación

　　■ nivel de implementación digital (38%): Director de ti / Director de plataforma de Ia / Director de gemelo digital / Jefe de fabricación inteligente - caída del sistema CIM / mes / erp, construcción de una plataforma de Big data industrial y promoción de la transformación inteligente y la actualización automatizada de la línea de producción

　　■ nivel de operación empresarial (13%): Director de cadena de suministro inteligente / Director de fabricación verde / Jefe de cooperación ecológica industrial - optimizar la coordinación de la capacidad y la resiliencia de la cadena de suministro para hacer frente a los cambios geográficos y la transformación verde y orientada a los servicios de la industria

　　■ experto en encapsulamiento e integración avanzada (2%): enfoque en la investigación y el desarrollo de tecnologías a nivel de sistema y aplicaciones industriales como chiplet, encapsulamiento 3D / 3.3d e integración heterogénea

　　03Distribución geográfica de los participantes:El delta del río Yangtze es el núcleo y irradia las tierras altas de innovación nacional.

　　En tercer lugar,Marco de la agenda

　　01Foro de la ceremonia de apertura:Acumulación de energía y ruptura de paredes: reconstrucción organizativa y nuevo consenso estratégico de la industria de semiconductores impulsada por la Ia08: 55 - 12: 00

¿▣ qué?Visión estratégica de la ia:De piloto a núcleo: diseño de alto nivel y hoja de ruta de la estrategia de Ia de las empresas de semiconductores

¿▣ qué?Reconstrucción organizativa:La forma de organización de semiconductores en la era de la ia: la integración de la organización basada en plataformas, el equipo de algoritmos y los negocios tradicionales

¿▣ qué?Remodelación del talento:De "ingeniero de chips" a "ingeniero de chips AI +" - selección, formación e incentivos para talentos compuestos

¿▣ qué?Cambios culturales:¿Construir una cultura de "colaboración hombre - máquina" - ¿ cómo hacer que los ingenieros confíen y hagan un buen uso de las herramientas de ia?

¿▣ qué?Base de potencia informática ai:Plataforma unificada de potencia informática de Ia para grandes modelos y eda: colaboración en la nube y programación heterogénea

¿▣ qué?Capitalización de datos:El sistema de gobernanza de datos listo para la ia: el mecanismo de estandarización y Etiquetado de datos heterogéneos de múltiples fuentes

¿▣ qué?Arquitectura de Seguridad de confianza cero:Control de Seguridad de identidad de escena completa para oficinas híbridas y redes ot

¿▣ qué?Inteligencia de la cadena de suministro:De la "predicción empírica" a la "predicción de ia" - el papel de los grandes modelos en la predicción de la oferta y la demanda y la alerta temprana de riesgos

¿▣ qué?Ia verde:AI optimiza el consumo de energía y la huella de carbono: el valor estratégico de los algoritmos inteligentes en la gestión del consumo de energía de las fábricas

¿▣ qué?Cumplimiento en el mar:Cumplimiento transfronterizo de datos bajo operaciones globalizadas: conectividad de red multisectorial, clasificación de datos y aterrizaje de privacidad

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　　02Visita al área de exhibición de tecnología digital e inteligente & almuerzo buffet12: 00 - 13: 30

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　　03Foro Temático:Base fuerte · empoderamiento - actualización de la tecnología de escena completa de semiconductores impulsada por Ia y grandes modelos13: 30 - 17: 30

¿▣ qué?AI y EDA:La ruta de aterrizaje de ingeniería de la Ia generadora en el diseño y verificación de chips

¿▣ qué?Gran modelo multimodal:Análisis inteligente y aplicación de documentos de I + d, dibujos y datos no estructurados

¿▣ qué?Almacén de Lagos de datos industriales:Almacenamiento unificado, gobernanza y análisis en tiempo real de datos heterogéneos de múltiples fuentes de semiconductores

¿▣ qué?Datos del ciclo de vida completo del producto:Conexión de datos y optimización de la gestión de configuración de I + D a producción en masa

¿▣ qué?Detección visual ai:Reconocimiento de defectos a nivel submicron: los últimos avances del aprendizaje profundo en la detección de obleas y envases

¿▣ qué?Documentos inteligentes:OCR y Big Model procesan el formulario de aceptación y declaración de Aduanas de obleas

¿▣ qué?Gemelo Digital + ia:FAB virtual impulsado por datos - desde la optimización de la simulación hasta la toma de decisiones en tiempo real

¿▣ qué?Desarrollo ágil de aplicaciones:Construcción rápida de aplicaciones impulsada por el negocio y aceleración de la respuesta a las necesidades de ti

¿▣ qué?Plataforma de mapas de conocimiento:Minería de asociación entre el análisis de transmisión de riesgos de la cadena de suministro y el conocimiento de I + D

¿▣ qué?Valla de Seguridad ai:Esquema inteligente de monitoreo y bloqueo de grandes modelos en código Semiconductor e IP a prueba de fugas

¿▣ qué?Ia marginal:Despliegue del modelo ligero en el lado final de la máquina - control en tiempo real y razonamiento de baja latencia

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　　04Cena de agradecimiento 18: 30 - 20: 00

　　4,Algunos grandes cafés anteriores

　　V,Algunos invitados propuestos

　　Vi,Revisión de sesiones anteriores

① el 26 de junio,ESIS 2026 sexta Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de ChinaSe celebró solemnemente en guangzhou. La cumbre, dirigida por la Asociación China de ingeniería de comunicaciones y patrocinada por infoman, coorganizada por la Federación de economía digital de zhejiang, weilian Zhihui y yuanqi, reunió a más de 220 representantes participantes y 120 invitados profesionales para construir una plataforma de intercambio aguas arriba y aguas abajo basada en las necesidades de transformación de la industria de semiconductores en el distrito de dawan, centrándose en la fabricación inteligente de coque, la investigación y el desarrollo de chips, la seguridad de la cadena de suministro y el desarrollo de la globalización, condensando el Consenso de la industria, resolviendo los puntos dolorosos de la transformación digital, fortaleciendo la sinergia de la cadena industrial y ayudando a mejorar la competitividad central de la

El 26 de marzo de 2026,ESIS 2026 Quinta Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de ChinaSe celebró con éxito en Shanghai Yangzijiang Radisson Select hotel. Con el tema "digital Qixin domain · Intelligent Manufacturing New yuan", esta Cumbre está patrocinada por infoman y coorganizada por la Federación de economía digital de Zhejiang y huilian zhihui, que reúnen a líderes de élite en semiconductores electrónicos, fabricación inteligente, tecnología digital y otros campos para explorar nuevas formas de transformación digital e inteligente de la industria. La Cumbre estableció dos foros temáticos para centrarse en los puntos calientes de la industria y las fronteras tecnológicas para iniciar discusiones en profundidad; Invitar a 19 grandes cafés de la industria a subir al escenario para compartir, trayendo puntos de vista de vanguardia y experiencia práctica; Veintiocho proveedores de servicios digitales e inteligentes organizaron exposiciones en el acto, centrándose en nuevas tecnologías, nuevos productos y soluciones. Al mismo tiempo, también se celebró una reunión privada a puerta cerrada para promover el acoplamiento preciso y la cooperación en profundidad; Cena de agradecimiento de apoyo y tres rondas de sorteo de sorpresas para mejorar los intercambios y consolidar el consenso en un ambiente relajado.

　　②ESIS 2025 Cuarta Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China¡¡ terminó con éxito el 24 de mayo en Shanghai Yangzijiang Radisson Select hotel! Bajo la Guía de la Asociación de la industria de circuitos integrados de shanghai, la Conferencia fue organizada por infoman y coorganizada conjuntamente por la Federación de economía digital de zhejiang, huilian zhihui, CIO Times y las empresas de origen. Las formas de las actividades de esta Cumbre son diversas y los aspectos más destacados son frecuentes: dos foros temáticos están estrechamente relacionados con la transformación digital e inteligente, y 17 invitados lanzaron discusiones en profundidad sobre tecnologías clave como procesos avanzados y diseño de chips para compartir tendencias de la industria y experiencias prácticas; Una cena de agradecimiento para ayudar a las élites de la industria a promover intenciones de cooperación transfronteriza en un ambiente relajado; Los stands de 19 proveedores de servicios digitales se centran en mostrar los logros de vanguardia y se convierten en un "canal de alta velocidad" para el acoplamiento de la tecnología y la demanda.

　　③ESIS 2024 tercera Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China¡¡ terminó con éxito en el Marriott Hongqiao Hotel de Shanghai el 19 de diciembre! Esta Conferencia está dirigida por la Asociación de la industria de circuitos integrados de shanghai, patrocinada por infoman y coorganizada conjuntamente por la Federación de economía digital de zhejiang, zhongke Juli y CIO times. La Conferencia ha establecido un total de dos foros principales, una ceremonia de entrega de premios y una cena de agradecimiento, un almuerzo social y un disfrute privado a puerta cerrada, con 18 stands de proveedores de servicios de soluciones digitales e inteligentes para la industria de semiconductores electrónicos, así como 20 expertos veteranos de la industria que comparten innovaciones y prácticas disruptivas en La transformación digital de la industria de semiconductores electrónicos, mostrando plenamente la dirección del "núcleo" del desarrollo de la industria de semiconductores electrónicos y brindando a los participantes una valiosa oportunidad para aprender e intercambiar.

　　④ESIS 2024 segunda Cumbre de inteligencia digital de semiconductores electrónicos de China¡¡ terminó con éxito en el Hotel Hanshan yuege en Shanghai el 24 de mayo! La Conferencia está dirigida por la Asociación de la industria de comunicaciones de China y la Asociación de la industria de circuitos integrados de shanghai, patrocinada por Anhui shenfu Business Consulting co., Ltd. (infoman), coorganizada por la Federación de economía digital de Zhejiang y zhongke juli. La Conferencia cuenta con tres foros principales, un diálogo de mesa redonda y una ceremonia de entrega de premios y cena de bienvenida, más de 20 stands de proveedores de servicios de soluciones digitales e inteligentes en la industria de semiconductores electrónicos se muestran, así como 28 expertos veteranos de la industria comparten innovaciones y prácticas disruptivas en la industria de semiconductores electrónicos en La transformación digital.

　　⑤ESIS 2023 China Electronic Semiconductor Zhifeng¡¡ terminó con éxito en el Marriott Hongqiao Hotel de shanghai, china! La Conferencia está dirigida por la Asociación de la industria de comunicaciones de china, la Asociación de la industria de circuitos integrados de shanghai, la Asociación de la industria de semiconductores de Zhejiang y la Asociación de la industria de semiconductores de jiangsu, patrocinada por infoman y apoyada por la Federación de economía digital de zhejiang. La Conferencia ha establecido un total de tres foros principales, una cena de demostración, 27 stands más para mostrar y 25 expertos veteranos de la industria para compartir. las innovaciones y prácticas disruptivas en la transformación digital de la industria de semiconductores en varios campos muestran plenamente el papel de puente y enlace de la Plataforma de intercambio y cooperación de la industria. (wechat busca "infoman wechat" para obtener más detalles de la cumbre)

　　Siete,Método de inscripción