el i-CubeII

NegociableActualización en02/14

modelo

Naturaleza del fabricante: Productores

Categoría de producto

Lugar de origen

Consulta en línea

Descripción general

El equipo de montaje híbrido de la máquina de soldadura invertida i - cubeii [máquina de soldadura invertida universal, máquina de soldadura de chip] puede mezclar componentes SMD y componentes semiconductores correspondientes al suministro de múltiples componentes correspondientes a la inmersión y estampado, el dispositivo de transferencia correspondiente a la aplicación puede corresponder a una amplia gama de l300mm × w200mm clasificación: equipos electrónicos, producto de consulta de la máquina de soldadura invertida i - cubeii nombre de la empresa: área: su nombre: dirección de correo electrónico: teléfono de contacto: mensaje de consulta: Código de verificación p6jrulnc, introduzca el Código de verificación mostrado anteriormente para cerrar

Detalles del producto

Descripción

Especificaciones básicas

		I - Cube II
Tamaño del objeto		L30 × w30 mm (min) ~ l300 × w200 mm (max)
Precisión de montaje (componentes estándar para la evaluación de la empresa)	Especificaciones de la cabeza F	Precisión absoluta (mu + 3 sigma): ± 20 micras, precisión repetida (3 sigma): + 12,5 micras
	Especificaciones de 4 metros de cabeza	Precisión absoluta (mu + 3 sigma): + 30 micras, precisión repetida (3 sigma): + 20 micras
Eficiencia de montaje / pulverización (condiciones óptimas) ¿ excluyendo el tiempo de procesamiento)	Especificaciones de 4 metros de cabeza	0,5 segundos / chip (al aspirar continuamente)
	Especificaciones de la cabeza FF	0,8 segundos / chip (cuando se suministra la banda, la bandeja) 1,3 segundos / chip (cuando se suministra el chip)
	Especificaciones de la cabeza FD	Varía según el proceso. Por favor, consulte por separado.
Tamaño exterior		L1,350xW1,408xH1,850mm

Para más detalles, consulte.

Las especificaciones y la apariencia están sujetas a cambios sin previo aviso.

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