YSB55w

NegociableActualización en02/14

modelo

Naturaleza del fabricante: Productores

Categoría de producto

Lugar de origen

Consulta en línea

Descripción general

El ysb55w logra aproximadamente tres veces más productividad y aproximadamente el doble de montaje de alta precisión que los modelos anteriores. Desencadenó una "revolución del montaje de semiconductores" en el creciente mercado de chips invertidos. Puede absorber ocho componentes a alta velocidad al mismo tiempo y soldarlos a alta velocidad al mismo tiempo, lo que permite una capacidad de montaje de 13000 uph de alta precisión ± 5 micras (3 sigma) clasificación de alta calidad y versatilidad: equipos electrónicos, productos de consulta de máquinas de soldadura invertidas ysb55w nombre de la empresa: región: su nombre: dirección de correo electrónico: Teléfono de contacto: mensaje de consulta: Código de verificación x8geozz introduzca el Código de verificación mostrado anteriormente para cerrar

Detalles del producto

Descripción

Especificaciones básicas

	YSB55w
Sustrato del objeto	L240 × w200 a L50 × w50mm
Espesor del sustrato	0.2～3.0mm
Dirección de transmisión	Izquierda → derecha (opción: derecha → izquierda)
Precisión de montaje	± 5 micras (3 sigma)
Capacidad de montaje	13000 uph (incluidas las mejores condiciones para el tiempo real de procesamiento de la producción)
Forma de suministro de piezas	Chip de 12 pulgadas
Componente objeto	□ 2 a 30 mm
Especificaciones de la fuente de alimentación	AC de tres fases 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 400 / 416v ± 10% 50 / 60Hz
Fuente de suministro de gas	Más de 0,45 MPA
Tamaño exterior	L2090 × d1866 × h1550mm (cuando está equipado con un dispositivo de suministro de obleas)
Peso	Unos 3.500 kg (cuando está equipado con un dispositivo de suministro de obleas)

Las especificaciones y la apariencia están sujetas a cambios sin previo aviso.

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