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¡Noticias de la exposición ¡ huitian New Materials SNEC 2026 golpeó directamente la escena!
Centrándose en la ruta tecnológica principal de topcon 3.0 y bc, huitian lanzó 7815 pegamento de butilo, 3517 pegamento de protección de lámina sólida óptica, 6232 / 3728 pegamento de aislamiento y pegamento de Unión de banda de soldadura para mejorar el sistema de materiales de encapsulamiento y conexión de componentes.
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A través de plantillas de alta rigidez, control de inyección de circuito cerrado completo y funciones inteligentes relacionadas, el equipo puede lograr una precisión repetida dentro del 0,1% y una tolerancia dimensional estable.